期刊名称：电子与封装
主管单位：信息产业部电子第五十八研究所
主办单位：信息产业部电子第五十八研究所
期刊级别：
国际刊号：ISSN：1681-1070
国内刊号：CN：32-1709/TN
创刊时间：2002
发行周期：月刊
主要栏目有：政策与策略、专家论坛、综述、封装与组装、电路设计与测试、器件与制造、支撑技术 产品、应用与市场等。
《电子与封装》是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会生产技术学封装分会会刊、CNKI 中国期刊全文数据库收录期刊、中国学术期刊综合评价数据库统计源期刊、《中国核心期刊数据库》收录期刊、“万方数据-数字化期刊群”上网期刊、电子科技文献数据库和电子科技文摘用刊。国际刊号：ISSN1681-1070 ，国内统一刊号：CN32-1709/TN 。
